盲埋孔HDI PCB層數:   4 L

板厚:   0.8mm  

外層銅厚: H OZ

內層銅厚: H OZ

最小孔徑: 0.1mm

最小線寬/線距: 3mil

表面處理： 沉金

產品用途： 銀行密匙

工藝難點:   高密度互聯(lián)+阻抗匹配