多層線路板的接地方式一般分為混合、單點(diǎn)和多點(diǎn)，在低頻率、小功率和相同電源層之間，單點(diǎn)接地是最為適宜的，通常應(yīng)用于模擬電路之中，一般所有的模塊都會(huì)綜合使用兩種接地方式，下面由深圳多層線路板生產(chǎn)廠家科世佳為大家詳細(xì)介紹這三種接地方式。

1.混合接地：單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地的結(jié)合。

2.單點(diǎn)接地：一般所有電路的地線連接到地線平面的同一點(diǎn)，可分為串聯(lián)單點(diǎn)接地和平行單點(diǎn)接地。

3.多點(diǎn)接地：一般所有電路的地線都在附近接地，地線很短，適合高頻接地。